【電子事業本部】次世代パッケージ基板の研究開発(メンバー~リーダー) /イビデン株式会社【東証プライム市場上場】
【岐阜本社】成長投資を加速している企業の研究開発のポジションです。
- 勤務地
- 岐阜県揖斐郡揖斐川町
- 想定年収
- 500万円~960万円
- 雇用形態
- 正社員
- 仕事内容
- 次世代パッケージ基板の構造・工程開発業務における、試作流動、構造評価、信頼性評価を行っていただきます。
【具体的には】
・研究開発、顧客対応や技術探索・検証業務
・工程設計、試作流動と出来栄え確認、信頼性評価
※入社3~5年で顧客・メーカーとの打合せ・折衝、与えられた開発テーマの進捗管理
【配属部門】
電子事業本部 開発統括部 研究開発部(58名)研究開発1G(29名)
【部門のミッション】
電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発~生産を行っています。研究開発部では3~5年先の次世代パッケージ基板の研究開発を行っています。配属Gではパッケージの構造や工程設計などを担当し、別Gにてプロセルの要素技術開発を行っています。
【業務の魅力】
・まだ世の中にない次世代パッケージ構造開発と上市に向けた研究開発とプロセス構築を経験いただけます。
・開発テーマは顧客起点だけでなく、自社起点で決めていくこともあり、世の中に向けて新しい製品を自ら作り出すことができる業務です。